【jiuyou.com科技消息】市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告顯示，2025年全球搭載衛(wèi)星通信功能的智能手機(jī)出貨量中，蘋果占比達(dá)到71.6%，三星以15.9%位居第二，華為占6.1%，谷歌和榮耀分別占2.2%和1.9%。
衛(wèi)星手機(jī)
報(bào)告指出，當(dāng)前衛(wèi)星智能手機(jī)市場呈現(xiàn)分化格局。蘋果、華為和谷歌采用專有衛(wèi)星系統(tǒng)，而三星、小米、OPPO、榮耀和vivo等安卓陣營廠商則主要遵循新興的3GPP非地面網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。前者目前能提供緊密集成、針對特定設(shè)備的服務(wù)，后者旨在將衛(wèi)星通信作為蜂窩網(wǎng)絡(luò)的延伸，以實(shí)現(xiàn)未來更廣泛的互操作性和規(guī)模化應(yīng)用。
相關(guān)數(shù)據(jù)
報(bào)告同時(shí)強(qiáng)調(diào)，盡管蘋果已占據(jù)領(lǐng)先地位，但衛(wèi)星通信功能在整個(gè)市場的普及仍取決于應(yīng)用場景的拓展，以及向中端設(shè)備的滲透。目前衛(wèi)星智能手機(jī)市場主要由高端機(jī)型驅(qū)動，但缺乏殺手級應(yīng)用限制了大規(guī)模普及。基于3GPP Release 17的應(yīng)用僅限于緊急求救和短信通信。雖然Release 18將有助于推動該功能在高端品牌間的進(jìn)一步采用，但中端價(jià)位段的大規(guī)模普及預(yù)計(jì)需等到Release 19標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施。
芯片層面的集成方式也是影響普及率的因素之一。高通在安卓芯片廠商中處于前沿，通過其驍龍X80和X85調(diào)制解調(diào)器支持衛(wèi)星連接，華為、谷歌和三星緊隨其后。聯(lián)發(fā)科也通過其MT6825 5G SoC推進(jìn)NTN集成。更多芯片廠商的參與將加劇競爭，并可能有助于提升規(guī)模效應(yīng)。
報(bào)告還提及電信運(yùn)營商與衛(wèi)星供應(yīng)商的合作關(guān)系正在推動早期市場發(fā)展。例如T-Mobile和羅杰斯與SpaceX合作，AT&T與AST Mobile合作，蘋果與現(xiàn)已歸屬亞馬遜的Globalstar合作，這些合作使北美地區(qū)成為該市場的早期領(lǐng)導(dǎo)者。報(bào)告指出，歐洲和中國等地區(qū)的電信運(yùn)營商雖未急于提供衛(wèi)星連接服務(wù)，但衛(wèi)星運(yùn)營商正在提升容量以滿足大眾市場需求。
基于上述背景，Counterpoint預(yù)計(jì)到2030年，全球具備衛(wèi)星連接功能的智能手機(jī)出貨占比將達(dá)到46%。研究副總裁Peter Richardson表示，蘋果、谷歌和三星將在整體滲透率方面領(lǐng)先，而更多安卓廠商及發(fā)達(dá)市場之外的電信運(yùn)營商將在加速全球普及方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。
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